(资料图片仅供参考)

▲图源：京瓷官网京瓷在中期运营方针中指出表示，未来3年间的投资总额将达到8500亿日元（当前约431.8亿元人民币）。其中，4000亿日元（当前约203.2亿元人民币）将投资于其半导体部门，这也意味着京瓷对半导体的投资规模是上一个中期计划的2.3倍。京瓷指出，大部分资金将用于增产IC载板和半导体制造设备用陶瓷零部件的产能，另一部分资金将用于开发和量产先进封装技术。▲图源：巴慕达官网京瓷将于明年春季在毗邻索尼半导体长崎工厂的园区建立一处新生产设施，该厂将是京瓷半导体部门近20年里建立的第一座新工厂。京瓷预计，该厂量产后每年产值将达到250亿日元（当前约12.7亿元人民币）。指股网本周早些时候曾报道，主营智能手机的京瓷通讯系统部门去年度亏损117亿日元（当前约5.94亿元人民币），决定撤离消费级手机业务。此外，由京瓷代工的日本家电新秀巴慕达手机也在本月宣布因成本过高而停产。

文章来源亚汇网网由指股网整理发布，转载请注明出处。

关键词：